厦门HDI的盲孔设计注意事项！

什么是HDI

HDI（High Density Interconnection）高密度互连PCB的英文缩写，是在传统多层线路板制造技术基础上，通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现，辅以激光钻孔，水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称。

根据IPC-2226里面的定义：
盲孔或埋孔直径≤0.15mm[0.00591 in]，盘直径≤0.35mm[0.0138 in]，通过激光或机械钻孔，干/湿蚀刻，图形转移，通过电镀形成导电包覆。
备注：孔径＞0.15mm[0.00591 in]参考本标准中导通孔。

HDI常用钻孔尺寸范围：
3-5mil，一般取中间值4mil进行设计生产的比较多。

HDI常用的IPC标准
1）IPC/JPCA-2315-高密度互连结构与微孔设计指南
2）IPC-2226-高密度互连（HDI）印刷电路板设计准则之部
3）IPC/JPCA-4104-高密度互连（HDI）结构之介电质材料验证与性能表现规范
4）IPC-6016，高密度互连（HDI）结构的验证与性能表现规范

HDI盲孔的加工原理：
非机械钻孔，孔径在0.15mm（6mil）以下盲孔，盲孔底部Pad在0.25mm（10mil）以下者，特称为Microvia微导孔或微孔。
微孔通常采用激光方式加工，光类型主要包括红外光和紫外光两种。

激光孔的填孔方式：

电镀填孔的优点：
1.有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via on Pad)
2.改善电气性能，有助于高频设计
3.有助于散热和增加载流
4.塞孔和电气互连一步完成
5.盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高

由于镭射孔的孔径较小为0.075-0.2mm，采用电镀的方式，增加孔内铜厚度，从而达到塞孔的目的。

盲孔凹陷度对焊接的影响:
由于盲孔孔径或通孔厚径比电镀填孔(孔结构)原因，以及电镀添加剂的基本原理限制，不可避免的出现Dimple值。由于盲孔涉及后续焊接流程，通常对Dimple值都有不同规格的要求，一般要求Dimple≤15um。

第一批次的dimple，是满足生产要求的。

关于做HDI板，应该注意哪些细节：

1.设计时，盲孔的厚径比不要超标，控制在0.8：1左右。
2.激光盲孔用专用的VCP填孔电镀处理，凹陷度控制在15um以下。

3.做HDI盲孔直接找深亚电子解决一切问题。