厦门PCB线路板四大表面处理工艺的区别？

还是先快速的给大家普及下关于PCB表面处理的一些概念吧。PCB表面处理是指在PCB元器件和电气连接点上形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法，表面处理的目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。通俗来说就是，我们知道PCB本身的导体是铜，但是铜这个金属如果长期暴露在空气中的话，是非常容易氧化的，会影响可焊接性和信号本身的电性能。

在我们PCB行业中最常用到的有以下几种表面处理方式，深亚电子都给大家简单的介绍下：

（1）沉金：沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，注意，沉金并不是直接上铜上覆盖金，而是需要覆盖镍和金的合金。因为镍才是可以起到更好的防氧化的效果。它的优点也非常鲜明，包括了不易氧化，可长时间存放，表面平整和可以过多次回流焊等。

（2）沉银：沉银这个工艺就真的和大家想象的一样，直接在裸铜上覆盖银层，缺点也很明显，由于没有和镍的防氧化效果，因此在空气中容易氧化，而且硬度也稍有不足；

（3）沉锡：沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺

（4）OSP：OSP的中文翻译是有机保焊膜，机理是在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，在后续的焊接中，此种保护膜被助焊剂迅速清除，露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合，成为牢固的焊点。

当然上面是比较常用的几组表面处理方式，其他还包括了电镀硬金（用于金手指和bonding finger位置）等其他处理方法。

给一张图片来大致看看不同表面处理方法的区别哈：