福州PCB线路板内层生产工艺是怎样的流程呢？

PCB内层是怎么做的？

由于PCB制造工艺流程复杂，在智能制造规划建设中，需要考虑工艺和管理的相关工作，然后进行自动化、信息化和智能化布局。

工艺流程分类。

根据PCB层数的不同，分为单面板、双面板和多层板。这三种板的过程不同。

单面和双面板没有内层工艺，基本上是切割-钻孔-后续工艺。

多层板有内层工艺。

1)单板工艺流程。

切割磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→检验→检验。

2)双面板喷锡板工艺流程。

切割磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡，蚀刻退锡→二次钻孔→检查→丝网印刷阻焊→镀金插头→热空气整平→丝网印刷字符→外观加工→测试→检查。

3)双面板镀镍工艺。

切割磨边→钻孔→沉铜加厚→外图→镀镍，金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→检验→检验。

4)多层板喷锡板工艺流程。

切割磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检查→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡，蚀刻退锡→二次钻孔→检查→丝网印刷阻焊→镀金插头→热空气整平→丝网印刷字符→外观加工→测试→检查。

5)多层板镀镍工艺。

切割磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检查→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金，去膜蚀刻→二次钻孔→检查→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检查。

6)多层板沉镍金板工艺流程。

切割磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检查→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡，蚀刻退锡→二次钻孔→检查→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外观加工→测试→检查。