HDI应用加速扩散多家PCB大厂加码扩产

HDI制程具备高技术门槛、资金进入障碍特点，看准HDI产品应用扩散，中型厂柏承（6141-TW）、定颖（6251-TW）及泰鼎（4927-TW）今年第三季陆续完成新增产能后，大厂规划明年还要投资加开新产能。

HDI制程成熟及应用层面扩大，已由手机主板扩散到高阶笔电（NB）、汽车电子、平板、穿戴装置、网通产品，成为台PCB厂IC载板外另一具备高度市场竞争力的产能，尤其未来电动车应用将有更多商机。

台厂在中国大陆市场投资扩充新增HDI产能，2021年第三季起陆续投产，大型厂如华通（2313-TW）、健鼎（3044-TW）等都已开始规划下一阶段扩产案，迎接5G与电动车等需求成长潮。

力争全球PCB市占率10%的臻鼎（4958-TW）也认为，HDI制程的需求高成长，从2021-2026年HDI市场复合成长率达5%，臻鼎-KY对此也积极打造智能制造因应，在江苏的淮安另有新产能也即将开出。

臻鼎-KY在淮安第三园区打造HDI产能，也将秦皇岛厂类载板经验移植到淮安第三园区并进行升级，淮安HDI第一个厂将在第四季装机，明年第一季进行样品验证，明年年中量产并贡献营收，第二厂则会在2025年启动投资。

目前PCB厂投资及扩充脚步，已不像前一波2000年时盲目扩充多层板制程产能，现阶段HDI板制程具技术、资本密集高门槛，市场需求远大于供给，台厂在此一制程投资较不受中国红色供应链影响，投资也有较高效益。

华通投资150亿元新台币建置的重庆二厂，延后一年时间动工后，一期厂区2021年第三季投入量产，今年资本支出规划90亿元新台币，并已展开二期厂区规划。

健鼎去年第三季新建湖北仙桃厂二期HDI产能将陆续开出，也规划明年扩充江苏无锡厂，投资至少60亿元新台币，将有助进一步提升记忆体模组板及汽车板市场占有率。

目前全球汽车产业受晶片供应不足形成产出受限，甚至部分车厂停工，正足以说明不管内燃机车、电动车对于车用电子系统的高度依赖程度，甚至在各国以政策奖励推进电动车，对于汽车电子系统在电机、电控、自动辅助驾驶系统的依赖更甚，HDI以其轻、薄、短、小特性，更符合设计，将是继智慧型手机、5G应用之后在车用市场将取得重要地位。