PCB板上的Mark点是什么？

基准点也叫Mark点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的设备能精确地定位器件封装。基准点对SMT生产非常重要。换句话说，只要PCB上有贴片器件，就应该放置Mark点，以便贴片机可以精确定位。

PCB上的Mark点一般长这样：

Mark点可以分为两类：

• 全局Mark点(Global Fiducials)

• 局部Mark点(Local Fiducials)

其中全局Mark点又可细分为单板Mark点和拼板Mark点(Panel Fiducial)。单板Mark点用来定位单块板上所有电路特征的位置；拼板Mark点用来辅助定位拼板上所有电路特征的位置；局部Mark点是定位单个元器件的基准点标记，以提高贴装精度(主要针对QFP、BGA等管脚较多且密的重要器件)。

注意事项：

1、PCB板每个表贴面至少有一对Mark点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（以防呆）。

2、以两Mark点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。

3、如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

Mark点设计

1、Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm。

2、Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。Mark点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm。

3、为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。Mark点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。

4、如果单板上没地方加Mark点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上Mark点。