SMT和SMD的区别

随着现代社会电子技术的应用和发展，SMT（表面贴装技术）越来越受欢迎，因为其组装体积小，工作效率高。不过，SMT与SMD经常容易混淆，有时也可以互换使用。

SMT（表面贴装技术）本质上是将元件布置到电路板上的一种技术方法，而SMD（表面贴装器件）是根据特定组件安装在电路板上的实际组件。下面深亚具体带大家了解一下：

一、SMT（表面贴装技术）：在印刷电路板上布置元件的新方法。SMT组装是一种更高效的过程，组件直接焊接到板上。通过消除将引线穿过PCB的需要，该过程变得很快，更高效且更具成本效益。同时，SMT组装更节省空间，可以使更多的组件安装在更小的板上，这就是为什么现在许多设备体积虽小，却具备很多功能的原因。

SMT是一个比较复杂的过程，每个组件的安装位置都经过严格设定，以此来保证电路板实现最佳功能。在SMT期间，机器安装每个组件之前，需将适量的焊膏均匀地涂到板上。不过，直接将组件安装在表面上比通过板上布线更有效，可以使整块电路板运行更快且表面积较小。

此外，表面贴装技术还具备自动化的可能性，可以对机器进行编程，以在短时间内将所选组件直接安装到PCB上。这意味着生产过程更快，质量更高并且风险更低。

二、SMD（表面安装器件）：安装在印刷电路板上的实际组件。如今，较新的SMD使用的引脚可以直接焊接到PCB上，而不是使用引线通过电路板进行布线。使用引脚相对于引线的优势很多，例如，较小的组件可用于实现相同的功能，这意味着可以将更多的组件安装在更小的电路板上，并且还可以增加功能。同时，由于不需要在板上钻洞，因此安装过程更快，且更具有成本效益。

相比以往SMD手动焊接，如今，可以将SMD（例如电阻器、IC及其他组件）自动安装在PCB的表面上，通过正确的布置过程，SMD可以在更长的时间内以高效的水平运行。

综上所述，二者之间的主要区别是：一个指安装过程（SMT），一个指实际组件（SMD）。但在很多时候，二者是重叠的：比如正确选择和布置SMD是SMT主要过程，而SMT组装是用于更有效地使用SMD的工作流程或策略。

最后，使用正确的技术可以极大地改善原型。例如，自动SMT机器能够在短时间内将数千个SMD安装到电路板上。此外，SMD的选择将决定整个SMT的有效性，SMD决定电子板（区域）的物理容量，而SMT则是将这些组件及时安装在板上。